德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

 

9 月 22 日 -24 日，2026 云栖大会在杭州国际博览中心顺利举行。德明利亮相算力基石馆 2E17 展位，德明利围绕"企业存储核心芯片提供商"和"AI 基础设施方案提供商"两大定位，从新型相变存储介质 PCM 存储解决方案、PCIe 6.0 SSD 及企业级全谱系产品矩阵三个方向，持续完善面向 AI 基础设施的分层存储能力。

  德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

  01现场演讲《G2.5：CXL扩展存储分层，提升Token 经济效益》

  随着大模型从训练走向规模化推理，AI 基础设施正围绕 Token 经济性重构，超长上下文与高并发推理推动 KV Cache 从 GB 级跃升至 TB 级。传统 HBM、DRAM、SSD 分层体系面临容量、成本与持久化三重挑战，DRAM 与 SSD 之间仍需一个兼顾容量、时延与持久化的新层级，于是基于 CXL 内存语义的 G2.5 层正成为弥补传统内存和闪存之间的关键新存储层级。本次云栖大会由海光承办的分论坛上，德明利现场分享了面向 G2.5 层的 CXL 扩展存储分层方案。

  德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

  PCM（相变存储器）兼具非易失、低时延与高耐久特性，德明利以"内存扩展的自研主控芯片 H9560+PCM 介质 + 模组"形成 G2.5 层新型存储解决方案，以 CXL 内存语义构建全新存储结构、释放 G2.5 层潜力，提升 Token 经济效益。未来德明利将携手国产化算力生态做好生态适配，充分释放 PCM 介质潜力与 CXL+PCM 方案的存储价值，为国产 AI 基础设施提供更具性价比的存储底座。

  02聚焦新型相变存储介质PCM芯片，布局AI 分层存储新层级

  • CXL+PCM面向内存扩展：Hima9560内存扩展芯片布局本地扩展与内存池化

  随着 AI 服务器内存容量需求持续提升，单纯依赖本地 DRAM/RDIMM 扩容面临容量与成本压力。CXL 为本地内存扩展和内存池化提供了新的连接方式，PCM 则提供了不同于 DRAM 的扩展介质选择。

  德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

  Hima9560 CXL 内存扩展主控通过 CXL 内存语义将 PCM 接入服务器内存体系，在保留本地 DRAM/RDIMM 的基础上拓展更大容量，并进一步面向内存池化等场景拓展应用。

  • NVMe+PCM面向高频持久化存储：Hima8560推进PCM SSD产品化落地

  AI 场景正在推动 Storage 内部进一步分工。大容量 Data SSD 继续承担主体数据存储，而 KV Cache 持久化、热数据缓存等负载对写入频率、耐久度及访问时延提出更高要求，推动传统容量型 SSD 之上形成新的高频持久化存储层。

  德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

  面向这一需求，Hima8560 PCM 桥接芯片已完成回片验证，通过桥接 PCM 介质与现有 eSSD 主控方案，可与不同主控组合，提升 PCM 在现有 eSSD 体系中的产品适配与应用拓展能力。

  基于 Hima8560，德明利*新推出 TP58N2 新型超高速缓存盘 PCM SSD，产品采用 E3.S 形态与PCIe 5.0接口，具备 150 DWPD 高耐久及 10μs 级随机读时延，与大容量 SSD 形成分层协同，增加新的高性能持久化存储选择。

  03重磅亮相PCIe 6.0旗舰 SSD，面向下一代AI 服务器存储方案

  德明利云栖大会率先发布PCIe 6.0 SSD与新型存储介质PCM存储方案

  德明利首次展示国内率先推出的*新企业级 PCIe 6.0 旗舰 SSD TE619A，采用 E3.S、E1.S 等 EDSFF 形态及 TLC 介质，容量覆盖 3.84TB 和 7.68TB，*高顺序读取带宽达 28GB/s、顺序写入带宽达 12.5GB/s、随机读取性能*高达 6000K IOPS，并围绕PCIe 6.0新一代高速接口提前布局，面向下一代 AI 服务器对高带宽、高并发及高密度部署的存储需求。

  04构建面向AI基础设施的全谱系企业级产品矩阵

  围绕 AI 基础设施对性能、容量、可靠性及部署效率的差异化需求，德明利进一步完善企业级产品矩阵，覆盖 DDR5 内存、PCIe 5.0/6.0 企业级 SSD 及 SATA SSD，并通过 TLC、QLC 等不同介质以及多种产品形态，适配 AI 服务器、分布式存储及云数据中心等不同应用场景。

  • 多规格方案PCIe 5.0产品矩阵：覆盖高密度与容量效率需求

  围绕PCIe 5.0平台，德明利已形成覆盖 TLC、QLC 等不同介质及多类技术方案的企业级 SSD 产品矩阵。

  • 61.44TB QLC SSD高密度大容量存储：提升规模化数据承载

  TE518C QLC 企业级 NVMe SSD 采用PCIe 5.0接口，覆盖 U.2 与 E1.L 双形态，容量达到 30.72TB 和 61.44TB，*高顺序读取带宽 14GB/s。通过 QLC 高密度介质与超大容量设计，提升单盘及服务器的数据承载密度，适配 AI 数据池、分布式存储及云计算等大规模数据场景。

  • 透明压缩PCIe 5.0SSD：提升容量效率，优化存储TCO

  TE5121E 硬件透明压缩企业级 SSD 提供 3.84TB 至 15.36TB 容量，通过控制器层面的硬件透明压缩提升有效容量利用率，在满足数据承载需求的同时优化云基础设施存储 TCO。

  • 自研双模主控方案：提升多协议、多平台适配能力

  德明利自研 Hima3361 企业级双模主控将 SATA 与 PCIe 两种接口能力集成于统一芯片平台，面向数据中心多协议、多平台并存的长期需求，减少不同接口方案间的重复开发，并提升产品复用、适配及定制效率。

  基于该主控，首次推出 TS3198、TS3398 企业级 SSD 进一步覆盖 U.2、M.2 等不同形态，为服务器系统盘及多平台部署提供更灵活的产品选择。

  • 企业级内存：兼顾性能、可靠性与部署需求

  德明利同步展示 DDR5 RDIMM 及 ECC SO-DIMM 等企业级内存产品。

  其中，DDR5 RDIMM 面向 AI 服务器、云计算及数据中心等高带宽、大容量内存需求；ECC SO-DIMM 采用紧凑型模组设计并支持系统级 ECC 纠错能力，适配边缘计算、工业设备及紧凑型服务器等对空间与数据可靠性要求较高的场景。

  • EDSFF新形态部署：覆盖不同服务器平台与存储架构

  德明利企业级 SSD 覆盖 U.2、E1.S、E1.L、E3.S、M.2 及 2.5 英寸等多种形态，支持 PCIe 与 SATA 等不同接口，可根据通用服务器、高密度服务器及分布式存储等不同平台需求进行灵活适配。

  其中，E1.S、E1.L、E3.S 等 EDSFF 形态进一步满足高密度部署、散热及空间利用率等需求，提升企业级存储在不同系统架构中的部署灵活性。

  当推理的效率与成本成为 AI 落地的核心约束，存储正从被动承载走向主动参与计算调度。德明利以自研核心芯片为起点，打通从介质、芯片到企业级产品的完整能力，为 AI 系统的效率与成本提供更底层的支撑。

  【关于德明利】

  深圳市德明利技术股份有限公司 (001309) 是 A 股上市企业、国家级专精特新重点"小巨人"企业，深耕国产化主控芯片研发与存储解决方案领域。公司构建"主控芯片 + 固件算法 + 场景适配"全栈技术体系，布局五大研发基地与两大智能制造基地。产品覆盖企业级、嵌入式、消费级、工业级四大应用需求，支撑数据中心、智能终端及工业控制等场景的数据处理与系统运行。

 

类型：广告