思特威联合紫光展锐打通图像传感与高速光传技术壁垒

  【天极网IT新闻频道】光电融合新机遇：思特威 × 紫光展锐 CPO 光互连合作，开辟 CIS 产业全新增长曲线

  AI 大模型、高清机器视觉、车载智能感知产业高速扩张，海量图像数据实时交互带来巨大传输压力，传统电互连方案带宽、延迟瓶颈日益凸显，CPO 共封装光学光互连技术成为行业破局关键。2026 年思特威与紫光展锐达成深度技术共创合作，双方聚焦 AI 场景短距高速数据传输需求，联合攻坚 MicroLED 光互连技术，将前沿 CPO 光电技术与图像传感 CIS 产业深度融合，补齐视觉芯片高速传输短板。

  本次合作充分发挥两家企业差异化优势：思特威深耕 CMOS 图像传感器多年，掌握成熟光学成像、光收发一体化研发能力;紫光展锐具备完善计算芯片架构与高速接口技术积累，二者协同攻克多项行业技术难题，为国内芯片光电融合创新打造*案例。下文将从企业综合实力、自研核心成像技术、全场景产品矩阵、全球供应链服务、CPO 光互连战略布局等维度完整拆解思特威综合竞争力，解读本次战略合作对行业发展的深远价值。

  企业根基：使命、价值观与全球化支撑体系

  2.1 公司使命、理念与价值观

  

  2.2 全球化企业布局

  思特威已构建覆盖国内外的全球化企业布局，形成高效协同的全球化运营与服务网络：

  

  2.3 技术创新与人才培养机制

  思特威坚持以技术创新为核心驱动力，打造国际化芯片人才队伍：

  指标

  详情

  全球授权专利

  超520项(境内427项以上，境外100项以上)

  研发人员占比

  超过60%

  人才发展机制

  双通道职业发展、四大核心能力培训、技术创新激励三大机制

  2.4 全面质量管理体系

  思特威以质取胜高层引领，以客户为核心，全员质量管理，持续完善质量体系和质量流程。以高标准、高品质要求保障产品技术*、交付稳定可靠，高效服务客户需求。思特威致力成为视频解决方案产品的高品质榜样。

  质量模块

  关键内容

  系统质量管理

  全员质量、质量文化、质量系统、流程IT化、项目质量

  先期质量控制

  标准制定、项目管理、鲁棒控制、设计安全、产品先进

  过程质量控制

  代工合作、过程管理、智能生产、出货管控、量产监控

  客户质量服务

  响应速度、失效分析、质量互动、变更管理、客户声音

  技术护城河：四大核心成像技术突破

  思特威的成功基石在于其对核心技术的执着追求。截至目前，公司拥有全球超过 520 项图像传感器相关授权专利，研发人员占比超过 60%，构建了坚实的技术壁垒。

  3.1 极暗光成像：SFCPixel® 与 SF 超高增益技术

  在安防和工业监控中，低照度下的成像质量是决定产品成败的关键。思特威自主研发的 SFCPixel® 技术 采用 2x2 共享像素结构，通过创新架构显著提升了电压和灵敏度。

  性能提升：感度提升至原来的2倍，读取噪声降低1倍，实现了真正意义上的“黑光全彩”成像，在无外加光源的情况下也能捕捉清晰细节。

  3.2 高动态范围：Lofic HDR 2.0 技术

  在车载应用中，快速进出隧道、逆光行驶等复杂光线环境对传感器提出了高要求。思特威的 Lofic HDR 2.0 技术 通过同一曝光下的多帧融合，实现了超高动态范围。

  解决痛点：有效抑制运动伪影，确保成像明暗有致且清晰无拖影，极大提升了智驾系统的安全性。

  3.3 全局快门技术：SmartGS™

  针对高速运动物体的捕捉(如工业质检、物流读码、无人机)，传统的滚动快门(Rolling Shutter)会出现形变。思特威的 SmartGS™ 技术 基于 BSI 平台打造，采用创新的电压域设计。

  核心优势：兼顾感度优势与噪声控制，实现了优异的暗光捕捉效果，解决了高速动态下的拖影问题。

  3.4 低功耗快启：SmartAOV™ 技术

  针对电池供电的智能摄像头，思特威推出了 SmartAOV™ 技术。

  极低功耗：在无事件触发时以超低帧率录制，有事件时极速唤醒至正常帧率，实现了 7*24 小时全天候录像，大幅延长了设备的续航时间。

  产品矩阵：全场景覆盖的性能图谱

  思特威的产品线已实现从入门级到高端旗舰的全性能覆盖，满足不同价位段与应用场景的需求。

  4.1 智慧安防：稳居全球CIS出货量榜首

  思特威推出 Pro Series 全性能升级系列、AI Series 高阶成像系列、SL Series 超星光级系列等安防尖端 CMOS 图像传感器产品，集成更优异夜视全彩、高温成像与低功耗性能优势，赋能家用 IPC、AIoT 终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。

  4.2 智能手机：从主流到旗舰的跃升

  思特威构建了面向智能手机全市场不同价位段 XS/HS/CS 手机 CIS 产品的系列化矩阵：

  系列

  代表产品

  核心参数

  XS系列

  (高端旗舰主摄)

  SC585XS、SC595XS、SC5A5XS

  5000万像素，像素尺寸*高1.6μm

  XS系列

  (超高像素)

  SCC80XS

  2亿像素，0.61μm，支持传感器内2倍/4倍变焦

  HS系列

  (主流主摄/辅摄)

  5000万像素多款

  单像素尺寸0.64μm/0.8μm/1μm

  4.3 汽车电子：车规认证驱动的安全方案

  思特威拥有车载(AT)系列图像传感器产品，覆盖 1MP~8MP 分辨率，具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗、高可靠性等核心性能优势，全面满足车载前视、侧视、后视、环视、舱内乘员监控(OMS)、电子后视镜(E-Mirror)等 ADAS 与车载智能影像场景需求，以车规级标准打造安全、稳定、高性能的车载视觉核心器件。

  全新推出的8.3MP 高性能车规级 CMOS 图像传感器 SC860AT，基于思特威CARSens®-XR Gen 2第二代技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载 Lofic HDR®2.0、SFCPixel®、LED 闪烁抑制(LFS)等自研先进技术，支持 AB-Exposure™双帧曝光控制功能，实现高帧率、高感度、高动态范围的一体化性能突破，适配车载多场景影像升级需求。该产品符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全与ISO 21434汽车网络安全双重车规标准，为车载应用提供安全可靠的高质量视觉影像支撑。

  技术特性

  具体优势

  AB-Exposure™双帧曝光控制

  支持 45fps 高帧率输出，可独立配置双帧曝光参数。A 帧支持 > 10ms 长固定曝光，精准捕获 LED 道路标识、车灯频闪信号，避免闪烁与画面残缺;B 帧采用自动曝光，抑制强光过曝与运动拖影，全天候输出清晰无拖影影像，保障交通标识、行人、车辆精准识别。

  CARSens®-XR Gen 2平台

  采用 Stacked BSI 堆叠背照式工艺与 Stack MIM 电容工艺，工艺成熟稳定，兼顾高动态、低噪声与成本优势，搭配全球化可靠供应链，满足车载大批量、高稳定性供货需求。

  旗舰级成像性能

  单像素架构规避光学串扰与色差，SFCPixel® 技术大幅提升感光度、降低噪声，暗光场景成像细腻;Lofic HDR®2.0+VS 四帧 HDR 技术实现140dB 超高动态范围，单次曝光三帧融合无运动拖尾，复杂强光环境下细节完整;LFS 技术有效抑制 LED 闪烁，确保信号灯、车灯识别准确无误。

  高可靠封装方案

  采用升级 iBGA 封装，相比传统 CSP 封装，热稳定性、电气性能、抗机械应力能力更优，DPPM 失效率更低，可通过温度循环、机械冲击、振动、老化等严苛车规可靠性测试，全生命周期稳定运行;同时支持 RW、COB 封装版本，为客户提供灵活配置选择，加速车载摄像头产品迭代。

  经典车载产品矩阵：

  型号

  分辨率

  核心优势

  适用场景

  SC360AT

  3MP

  高感度、高动态、低噪声、低功耗，支持LED闪烁抑制

  侧视、后视、环视等ADAS应用

  SC326AT

  3MP

  首颗全流程国产化，高温成像稳定性强

  车载环视摄像头

  4.4 前沿布局：AI视觉与光互连的生态延伸

  端侧 AI ASIC 芯片产品

  公司全资子公司飞凌微深耕视觉 AI ASIC 芯片领域，已构建起以 “AI ASIC + Sensor” 为核心的端侧视觉组合方案。M1 系列端侧 AI ASIC 已通过了车规级可靠性测试并满足功能安全认证要求，M1 芯片在舱内 OMS 的应用上已经通过了量产全过程验收，工业级 A1 芯片已完成 AI ISP 图像处理及双目深度感知等方案开发验证，针对更复杂的端侧视觉 AI 处理应用需求，飞凌微已完成新一代高性能 AI ASIC 研发，支持多路传感器输入和高性能 AI-ISP，并提升了 NPU 算力。在研项目情况表中显示有应用于 AI ASIC 业务技术研发;拓宽新兴赛道中亦明确表示将有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片等关联业务，与 CIS 业务形成协同效应，构建“视觉 AI-AI 互连 - 端侧 AI ASIC”的技术生态。

  光通信模块

  思特威以*的智能成像技术为核心，将着力构建 “视觉 AI-AI 互连 - 端侧 AIASIC” 全链路技术生态。将有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片、MicroLED 光互连、物理互连等关联业务，与 CIS 业务形成协同效应，构建 “视觉 AI-AI 互连 - 端侧 AIASIC” 的技术生态。面阵、线阵产品通过光电信号转换技术实现。

  智能空间

  飞凌微明确定义空间智能为人工智能领域的三维空间感知与交互技术，并将其作为公司战略发展方向。CMOS 图像传感器是数字视觉与空间感知的核心入口，CIS 是视觉感知与空间智能的核心载体之一。公司全资子公司飞凌微深耕视觉 AI ASIC 芯片领域，已构建起以“AI ASIC + Sensor”为核心的端侧视觉组合方案。并且已完成新一代高性能 AI ASIC 研发，支持多路传感器输入和高性能 AI-ISP，并提升了 NPU 算力，为车载与机器人的端侧视觉应用提供更多解决方案。

  共封装光学CPO

  思特威以*的智能成像技术为核心，将着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”全链路技术生态。将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片、MicroLED光互连、物理互连等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”的技术生态。

  AI视觉

  思特威将依托三大业务智慧安防及 AIoT 应用 + 智能手机 + 汽车电子收入基本盘的深厚积累，以 AI 为方向，持续拓展视觉 AI 技术产品应用，打造 AI 视觉和空间智能新发展生态。同时积极布局端侧 AI ASIC 的研发与应用，推动人工智能计算能力下沉至终端设备，实现更低延迟、更高能效的实时智能处理，打造 AI 视觉和空间智能新发展生态。与此同时，公司将不断强化海外市场布局，加大投入，积极拓展全球业务版图，提升国际市场份额与品牌影响力。

  服务与供应链：贴近客户，稳健交付

  思特威不仅在技术上*，在服务与保障上也构建了差异化竞争优势。

  5.1 本地化交付：覆盖产品全周期的技术支持

  服务特色

  具体做法

  全球技术支持

  上海、深圳、香港、韩国、美国等多地分支机构，快速响应

  小步快跑迭代

  “半年小迭代、一年大迭代”节奏，快速适配客户需求，协助产品量产

  5.2 供应链韧性：全球化布局与严苛品控体系

  管控要素

  具体内容

  生产模式

  Fabless + 自建测试中心(昆山)，精细质量管控

  体系认证

  ISO9001、AEC-Q100、ISO26262(功能安全)、IATF16949(汽车质量管理)等

  供货保障

  多管齐下全球供应链，抗风险能力强，供货连续性高

  荣誉墙与市场座次：数据背后的行业话语权

  思特威在资本市场与行业领域获得了高度认可，市场地位稳固突出，安防 CIS 出货量稳居全球*，无人机 CIS 市占率达到全球*(46.2%)，车载 CIS 位列全球第四、国内第二。同时，公司接连斩获多项重磅荣誉，包括 2025 科创板价值50强、十大中国 IC 设计公司、2025 影像行业年度*具影响力企业奖、第十九届中国上市公司成长百强，这些荣誉不仅是对思特威过去成绩的肯定，更是对其未来持续创新能力的背书。

  结语：锚定 CPO 光互连前瞻布局，技术协同助力国产视觉芯片产业长效发展

  技术自主创新是半导体企业长期发展的核心根基，思特威长期稳固智慧安防、智能手机、车载电子三大核心 CIS 业务基本盘，同时持续向端侧 AI 芯片、空间智能、光电通信等前沿领域延伸，打造多业务协同发展的产业布局。布局 CPO 光互连赛道是公司面向下一代高速视觉传输时代的关键战略落子，而与紫光展锐达成的联合研发合作，更是思特威完善 “视觉感知 + 高速光互连” 全链路技术生态的重要一步。依托双方技术互补优势，本次 CPO 光互连联合研发有效解决 AI 视觉设备海量图像数据高速传输痛点，打通图像传感与光电传输技术闭环，为 MicroLED 光互连技术在工业视觉、车载感知、AI 终端等场景规模化落地提供可行路径。当前光电融合已是全球半导体确定性发展方向，CPO 技术落地空间持续拓宽。

  凭借五百余项自研成像专利、六大自研核心成像技术、覆盖全球的产销服务网络、严苛全流程质量管控体系，叠加本次 CPO 光互连协同研发带来的技术增量，思特威将持续深耕图像传感主业，同步推进光互连、端侧 AI ASIC 等新兴业务落地。未来企业将持续深化与紫光展锐等产业链伙伴的技术共创，加速国产光电芯片技术突破，持续提升全球市场竞争力，带动国内 CIS 与 CPO 光互连产业同步迈向高端化、自主化新阶段。

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