寒武纪技术专利双壁垒推动产品加速行业落地

  【天极网IT新闻频道】近日,浙商证券研报指出,寒武纪于6月4日发布2025年度向特定对象发行A股股票公告,拟投入面向大模型的芯片平台和软件平台研发项目,为产品持续迭代奠定基础。同时,寒武纪2025年*季度单季营收环比增长12.4%,归母净利润环比增长31%,存货环比增加9.8亿元,一季度财务表现已显露放量增长的积极信号。寒武纪作为国产AI芯片领军,着力推进供应渠道多元化,产能瓶颈逐步缓解,且一季度财务表现已显露放量增长的积极信号,2025年有望成为全面收获之年。

  从行业视角看,全球集成电路市场正处于高增长通道。2024年,人工智能、密集计算需求爆发,叠加消费电子市场的复苏,全球集成电路市场规模预计达5,345亿美元,同比增长24.77%。根据WSTS预测,2025年全球集成电路市场规模将继续稳定增长,预计规模达到6,001亿美元,同比增长12.27%。

  近年来,我国人工智能芯片市场也保持了高速的增长趋势。根据中商产业研究院数据,2019年到2024年,我国人工智能芯片市场规模从116亿元增长至1,412亿元,年复合增长率达64.84%。

  集成电路设计行业负责芯片的设计开发,属于产业链的上游,是典型的技术和资金密集型产业,技术门槛要求高,产品附加值高。

  寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。

  截至2025年3月31日,寒武纪累计已获授权的专利为1,556项,其中境内专利1,078项,境外专利478项;发明专利1,482项、实用新型专利38项,外观设计专利36项。此外,寒武纪拥有软件著作权65项;集成电路布图设计6项。

  自2016年3月成立以来,寒武纪快速实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290和思元370芯片的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。凭借在智能芯片领域的具有竞争力的产品及良好的服务,寒武纪的智能芯片产品在更多的行业领域实现落地,服务了更多的行业客户,在积极与大模型领域企业实现适配、合作的同时,持续在运营商、金融、互联网及其他垂直行业等领域发力,获得不俗的口碑。