芯德半导体港股上市取得阶段性进展 定制封装服务与技术规划获披露

  【天极网IT新闻频道】据公司提供的信息，芯德半导体近日已通过香港联合交易所上市聆讯，港股上市申请向前推进。围绕公司定位、经营情况及下一步发展，申请文件提供了从封装设计到生产测试、从技术研发到基地布局的公开资料。

  江苏芯德半导体科技股份有限公司是一家采用外包半导体封装测试(OSAT)模式的半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计开发、提供定制封装产品及封装产品测试服务。公司前身在2020年9月成立，2024年6月改制为股份有限公司。

  以定制化方案衔接业务流程

  根据申请文件，芯德半导体通过分析客户需求形成定制封装设计，再安排生产计划、生产及*终测试，并持续提供售后支持。公司已搭建晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)，围绕封装设计、生产和测试服务进行技术研发，覆盖先进封装的不同技术分支。

  产品组合方面，公司涵盖QFN、BGA、LGA、WLP以及2.5D/3D等。申请文件披露，公司已具备这些先进封装技术的量产能力，是国内较早集齐上述全部能力的先进封装产品提供商之一。

  从业务形成过程看，2021年，公司实现批量生产;2022年，晶圆级先进凸块智能制造车间获认定为江苏省智能制造示范车间;2023年，公司获认定为国家高新技术企业，并推出CAPiC平台;2024年，公司获认定为专精特新小巨人企业。

  经营规模与研发配置共同构成业务基础

  2023年、2024年及2025年，芯德半导体收入分别为人民币5.09亿元、人民币8.27亿元和人民币10.12亿元。封装产品及测试服务在这三个年度分别贡献总收入的99.9%、99.6%和99.6%，是其收入的主要来源。

  同期毛损率由38.4%改善为20.1%，再改善至18.0%。收入规模与毛损率的变化，均属于招股书已披露的经营信息。

  截至2025年12月31日，研发部门全职员工人数为283名，其中研发核心成员有27名。截至*后实际可行日期，公司在中国注册的专利共有225项，包含发明专利39项、实用新型专利186项，并有三项PCT专利申请，涉及封装结构、方法、设备、测试系统等领域。

  此外，公司已取得IATF 16949:2016和ISO 9001:2015认证。研发人员、知识产权、认证及技术平台建设等资料，为外界了解其定制封装业务提供了进一步依据。

  研发投入方向与产能安排逐项列明

  根据未来发展战略，芯德半导体计划持续研发，重点涉及高性能2.5D/3D封装、高精度光学传感、车规级封装、创新型玻璃基板及现有技术迭代。公司亦计划战略性拓展海外市场，扩展客户基础并深化关系，稳步扩充产能，强化人才培养。

  扬州生产基地自2025年7月起运营。在此之外，公司拟于南京生产基地附近新建生产基地，并通过设备购置、现有生产设施升级及制造人员招募，提高2.5D/3D和基板封装能力。

  如完成发行，募集资金拟用于生产基地、新生产线及生产设备，提升先进封装技术研发能力和CAPiC平台相关技术，增强商业化能力与客户协作生态系统，并补充营运资金及用于一般公司用途。通过聆讯属于上市过程的阶段性进展，并非完成发行或上市，具体安排仍应以香港联交所及公司的正式披露为准。

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