芯德半导体NPO项目映照光模块新要求 先进封装走向更精细的协同制造

  【天极网IT新闻频道】让光引擎靠近交换芯片，可以缩短高速电连接，却也会让结构安排、温度变化和制造精度之间的关系更加紧密。光互联升级的难点，不只在于器件能否提供更高速率，还在于多个部件装配之后能否共同保持稳定。

  芯德半导体布局NPO近封装光学，参与的正是这样一类面向具体应用的封装任务。公司公开资料中已有NPO样品交付及客户实验室测试记录，为了解其光模块先进封装研发提供了实物验证层面的信息。

  光与电的连接需要同时考虑结构和温度

  财通证券10月8日的报告分析，光电共封集成会提高对散热、材料匹配及光学位置稳定性的要求。不同材料受温度影响产生的形变，可能改变封装结构，进一步影响连接与光学对准。

  这些讨论说明，新的制造任务不是把芯片放得更近就结束。封装方案既要服务高速连接，也要考虑器件工作条件及组装后的稳定性。具体结构不同，设计和验证的要求也会有所不同。

  NPO与CPO均涉及光电连接靠近主芯片，但其集成程度和装配方式并不相同。不同架构下，器件之间的相互影响也有差异，封装结构、材料及散热安排，需要围绕具体产品设计。

  客户项目让工艺组合有了应用对象

  根据2026年5月申请文件，芯德在光模块领域依托凸块封装、TMV、TSV等工艺，推进电子芯片与光子芯片互联。NPO-EIC与PIC-2.5D，是公司披露的具体项目方向。

  公司称，已交付NPO菊花样品，并在客户实验室通过开路/短路可靠性测试。这一进展对应封装样品的具体验证，说明客户与公司的研发协同已经有了实物测试对象，后续产品开发可以围绕样品及测试结果继续推进。

  芯德主要提供定制化封装方案，服务从客户需求分析开始，衔接设计、生产安排、制造及*终测试。面对新型光互联项目，客户对结构与连接的要求，可以沿着这一流程转化为具体工艺和样品，再通过测试获得反馈。

  先进封装的竞争落在实际制造细节

  晶粒及先进封装技术平台CAPiC，覆盖公司的不同先进封装技术分支。与单独展示技术名称相比，更有信息价值的是这些工艺如何在某个客户项目中配合，能否支持持续验证和后续产品导入。

  芯德申请文件列示，公司已具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等技术的量产能力。技术覆盖提供了服务基础，但不同产品的结构和验证要求各不相同，仍需分别观察项目的实际推进。

  截至*后实际可行日期，公司在中国拥有225项注册专利，其中39项为发明专利、186项为实用新型专利，涉及封装结构、方法、设备及测试系统等。这是公司整体知识产权的统计，也呈现了其围绕封装与测试持续开展技术建设的情况。

  随着光互联制造任务变得更精细，封装企业的能力也需要通过具体项目来呈现。对芯德而言，NPO样品交付与客户测试提供了这样的观察起点：行业需求已经与其实际研发任务相遇，后续进展则取决于设计、工艺及验证如何继续衔接。

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