瑞芯微与intel达成战略合作 SoFIA 3G-R上市
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【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】 主题为“芯动,行动,共创未来!”2015英特尔技术峰会(IDF2015)今日在深圳揭开帷幕,英特尔高管齐聚IDF为产业链合作伙伴、企业技术人员、广大开发者和媒体呈现精彩演讲。据悉,今日瑞芯微电子有限公司CEO励民与英特尔CEO科再奇同台发表演讲,宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市。
其中包括与瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R芯片以及最新的AtomX3、X5和X7系列移动处理器。
IDF峰会上,励民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通讯终端产品向来自全球的嘉宾与媒体进行了展示。分享与Intel战略合作的成功,并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月终端产品量产的重磅消息。
性能方面,SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架构,是性能最强的四核3G芯片。GPU采用四核的Mali450,SoFIA 3G-R(C3230RK)。SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒体方面的优势,视频上支持Rockchip自主开发的H.265硬解码技术,并且支持1080P FHD。
SoFIA 3G-R(C3230RK)可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各种主流的内存,存储方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。整体方案预装最新的Android5.1系统。
瑞芯微电子有限公司CEO励民表示芯片没有国界之分,充分肯定了Rockchip与Intel的快速文化融合及深度合作取得的成就。
据悉,SoFIA 3G-R芯片整合两家公司各自优势,仅用不到半年时间做到成功量产。
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