英特尔CEO保罗.欧德宁出席今天上午的英特尔大连芯片厂投产庆典时表示，时下IT产业正在发生“智能革命”，尤其是个人设备变得越来越智能，这种影响将涉及许多产业，与每个人的生活息息相关… [详细]
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2007年3月26日，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一座90纳米技术的300毫米晶圆厂。
2007年9月8日，英特尔在亚洲的第一座300毫米晶圆工厂大连芯片厂破土奠基。
2009年6月19日，英特尔公司宣布正在建设中的大连芯片厂（Fab 68）将采用65纳米制程技术，2010年建成投产后将生产制造先进的芯片组产品。
2010年10月26日 英特尔大连芯片厂投产。
 
英特尔在华20周年，欧德宁刚刚上任。访华期间，欧德宁出席了2005英特尔战略投资(全球)CEO峰会，设立两亿美元“英特尔投资中国技术基金”。
英特尔成都工厂二期工程竣工和一期芯片组工厂第1880万片芯片组下线。欧德宁走访中关村卖场，拜访中国政府以促进良好的合作关系，承诺继续加大中国投资。
英特尔与大连市政府共同宣布，将投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆厂的计划。英特尔无偿捐赠一条价值3600万美元的8英寸生产线设备。
英特尔浙江软件技术创新服务中心启动，英特尔1050万美元投资浙江中控，英特尔和中国教育部合作展开“2007英特尔未来教育项目应用成果展示活动”。
访华期间，欧德宁参观了英特尔在大连晶圆工厂的建设情况。期间还赴北京大学发表演讲并与MBA学生进行交流。
欧德宁透露英特尔正与工信部就中国智能电网进行交流，承诺继续加大中国投资。希望英特尔中国拓展移动互联网、医疗和嵌入式等新领域。
欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产庆典。




——未完待续...
 ·2002年10月 英特尔亚太区应用设计中心（ADC）在深圳设立； ·2008年10月28日 欧德宁访华期间宣布英特尔投资将为深圳创益科技提供2000万美元投资；
 ·2003年8月 英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂； ·2009年2月5日 英特尔宣布对英特尔中国有限公司追加1亿1千万美元注册资本；
 ·2005年6月 英特尔宣布设立两亿美元的“英特尔投资中国技术基金”； ·2009年10月12日 英特尔中国研究中心正式升级为英特尔中国研究院；
 ·2007年3月26日 英特尔宣布在大连投资25亿美元，建立一座90纳米技术的300毫米晶圆厂； ·2009年10月 英特尔决定向英特尔产品（成都）有限公司增加7500万美元的注册资本。至此，英特尔在成都的总投资额增加至6亿美元；
 ·2007年11月1日 英特尔未来教育项目自2000年在中国启动以来，已经累计培训教师100万名； ·2010年3月26日 英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线；
 ·2008年4月8日 英特尔投资宣布成立“英特尔投资 - 中国技术基金 II”，新基金总额为五亿美元； ·2010年10月26日 英特尔大连芯片厂正式投产，这座全新的300毫米晶圆厂将生产制造先进的芯片组产品；
·收入为111亿美元
·毛利润率为66%
·运营收入为41亿美元
·净收入为30亿美元
·每股收益为52美分
    2010年10月13日，北京——英特尔公司今天宣布其第三季度收入首次突破110亿美元，达到111亿美元，同比增长18%。运营收入为41亿美元，净收入为30亿美元，每股收益为52美分。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗.欧德宁表示：“英特尔第三季度收入和运营收入均创历史新记录。这受益于企业级客户的稳定需求… [详细]
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