业内人士称高通将在2016年推骁龙820八核版
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【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】据《电子时报》消息,随着各路芯片厂商纷纷拿出了全新的八核甚至是十核解决方案,2016年智能手机SoC芯片的竞争将会更加激烈。
据行业消息人士透露,联发科将在2016年第二季度推出一款采用16nm FinFET工艺的十核64位处理器新品,其代号名为Helio X30,将主攻高端智能手机市场。
消息人士还指出展讯通信也将在2016年下半年推出自家的64位八核移动芯片。展讯CEO李力游日前表示,公司的新一代SoC芯片将会采用台积电的16nm工艺和英特尔的14nm工艺,这些新一代1x nm芯片的量产预计将从2016年年中开始。
另一方面,尽管高通本次推出的骁龙820只是一款四核64位处理器,不过消息人士还透露称高通将在2016年上半年推出骁龙820的八核版本,以此来与各路竞争对手相抗衡。
在手机厂商方面,三星,华为,索尼,LG以及中兴近来来都公布了它们在2016年的新品计划,几乎都将搭载八核处理器,可见2016年芯片市场竞争的激烈程度。(Via:DigiTimes)