公众号这项新技术将让iPhone 7进一步瘦身
2016-04-01 11:51:15
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【天极网IT新闻频道】轻薄是现在手机发展的一个方向，苹果的iPhone系列自然也不例外。现据最新消息，苹果将为iPhone 7在进行一次瘦身，具体的实现方式就是利用Fan Out封装技术。
据ETNews报道，iPhone 7将把轻薄再提升一个层次。报道称苹果将利用全新的Fan Out封装技术来制作iPhone 7的天线切换模组(ASM)。
这项新技术将让iPhone 7进一步瘦身
Fan Out技术是一种增加封装包内I/O(输入/输出)终端数量的技术，具体的实现方式是将I/O中端的配线抽出，并置于半导体芯片外部，这也行封装进行前的步骤。随着芯片体积变得越来越小，制作工艺的逐步提高，当前很难再增加I/O中端的数量，因为业内不想再为增加I/O中端数量而增加芯片体积，最近业内一直将注意力放在Fan Out封装技术上。这是成本效益最高的方式，一方面它增加了I/O中端数量，同时还减小了芯片体积。
报道还指出，iPhone 7将是首台利用Fan Out封装技术的手机，不过其它智能手机厂商也将在随后跟进。此外ETNews表示，内建于ASM模组中的RF(射频)芯片将由两个芯片组成，而这两枚芯片整合在一个封装包中，而非分别固定在主板上。最后报道还表示iPhone 7将提升电池容量。(via: BGR)
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