乘风而上！新恒汇力争成为集成电路封装材料领域的引领者

【天极网IT新闻频道】在数字化浪潮的推动下，我国集成电路封测行业正迎来前所未有的发展机遇，其中集成电路封装测试环节已成为中国大陆半导体产业链*为成熟和*具国际竞争力的领域，因此新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”或“公司”)等企业未来发展拥有诸多市场机会。

据了解，新恒汇是中国首家IC卡封装框架生产企业，其核心业务聚焦于智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，并为客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。多年来，新恒汇与紫光国微、中电华大、复旦微等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

面对行业的新挑战和新机遇，新恒汇不断加大对蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域的投入，成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售。这两项业务的快速发展，已逐渐成为新恒汇新的业绩增长点。

新恒汇的成就离不开其强大的研发团队和生产实力。公司拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了“集成电路(IC)卡封装框架”国家标准(GB/T 19842-2021)，并荣获多项省部级科技进步奖励。同时，新恒汇还是“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟”成员单位，其“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”和“高精度蚀刻引线框架生产项目”分别入选了2019年度和2020年度山东省的重点研发计划和重大项目。

为赢得更多市场机会，新恒汇还将继续秉承创新、务实、高效的企业精神，致力于集成电路封装材料领域的技术研发和产品创新，为推动我国集成电路封测行业的持续发展和技术进步贡献自己的力量。

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