寒武纪：通用型智能芯片产品技术壁垒高且应用面广

  【天极网IT新闻频道】芯片作为数据经济的“心脏”,其市场格局与发展趋势深刻影响着全球产业走向。根据德勤中国日前发布的《技术趋势 2025》中文版报告,2024 年全球芯片市场规模预计为 5760 亿美元,当中AI芯片销售额占比达 11%,金额超 570 亿美元。展望未来,新一代AI芯片规模在 2025 年将突破 1500 亿美元;到 2027 年,全球AI芯片市场规模乐观估计会攀升至 4000 亿美元。

  从智能手机、消费电子这类贴近大众生活的产品,到端侧智能硬件开启的便捷智能体验,再延伸至计算机、服务器、数据中心以及企业边缘侧这些支撑行业运转的关键环节,人工智能芯片正不断拓展其应用场景,渗透进生活与产业的各个角落。

  在人工智能芯片领域,作为行业内的重要参与者,寒武纪凭借*的技术研发与产品性能,为诸多应用场景提供了强有力的芯片支持。其主营业务聚焦于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品。

  与 CPU、GPU 等芯片相比,通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作,在性能和功耗上存在显著优势。寒武纪所研发的通用型智能芯片产品,具备灵活的指令集和精巧的处理器架构,技术壁垒高且应用面广,可高效支持视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务,高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。

  目前,寒武纪的产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司,辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级,支撑人工智能行业快速发展。

  近年来,随着人工智能应用及算法的逐步普及,人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视,该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。未来,寒武纪将把握人工智能前沿发展路线,推动技术和产品的迭代优化,以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求,同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期,加大市场拓展力度,助力人工智能技术在千行百业落地生根,持续巩固自身在人工智能芯片领域的*地位 。