三星拿下高通骁龙X60 5G基带代工订单,采用5nm工艺
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【天极网IT新闻频道】2月19日消息,在过去一两年时间里,韩国三星电子展开了战略转型,其中在半导体业务上,三星电子开始积极扩大外部代工业务,准备向行业巨无霸台积电发起挑战。现在有媒体报道称,有知情人士透露,三星电子旗下半导体制造部门赢得了高通公司的5G芯片代工合同。
知情人士称,三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器(Modem)芯片,该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。消息人士称,X60将采用三星电子的5nm工艺制造,这使得芯片比前几代面积更小,更加节电。
一位消息人士称,台积电公司也有望为高通公司制造5nm调制解调器。不过,三星电子和台积电两家公司各自获得多少比例的代工订单,目前尚不详。
今日早些时候,高通刚刚正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案,即骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。据悉,骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。
不过对于这一消息,三星电子和高通拒绝置评,台积电也没有立即回应置评请求。
三星因为其手机和电子设备而被大家所熟知。但是其实三星也是世界上第二大芯片制造商,除了制造自家产品所需零部件,还为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。
此次赢得高通公司的订单,表明三星电子在赢得客户方面取得了进展。即使只是赢得了骁龙X60的部分订单,也意味着高通成为了三星5nm制造技术的最重要客户之一。
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