公众号联发科即将推出6nm顶级5G SoC 今年天玑5G芯片出货预期超4500万套
2020-11-12 14:55:55
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【天极网IT新闻频道】MediaTek(联发科)在2020全球峰会上，发布了天玑系列5G新芯片天玑700，这款芯片是采用的7nm工艺制程，定位大众市场。不仅如此，联发科还透露将在近期推出顶级天玑5G Soc产品。
据悉，联发科的这款顶级天玑5G芯片，采用的是6nm工艺制程，搭载ARM最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主频最高达3.0 GHz。根据爆料，联发科的这款6nm芯片安兔兔跑分将达到60万分以上。
现在可以确定的是，新款天玑5G芯片将依旧不会支持毫米波。不过联发科首席执行官蔡力行在今天的峰会问答环节表示，联发科毫米波产品开发顺利，有能力满足市场对5G毫米波的需求。
近两年联发科凭借性能卓越的5G芯片获得了包括华为、小米、OPPO等手机厂商在内的大量订单。
联发科徐敬全表示，2020年天玑系列新品预期出货超过4500万。相信未来联发科5G芯片还将覆盖更多的国家。
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