公众号高通与LG和解 签署新的5年期专利授权协议
2019-08-21 09:59:28
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【天极网IT新闻频道】8月21日消息，据路透社报道，高通公司今日宣布，已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。该协议的条款与高通既定的全球专利许可条款一致。
LG电子今年6月曾表示，该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出诉讼，称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。随后，法院作出判决，要求高通向LG电子提供一份不违反相关规定的专利许可协议。高通与LG电子的授权协议已于6月底到期。
图片来自网络
高通技术许可业务(QTL)高级副总裁兼总经理John Han表示：“高通很高兴与LG电子签订了新的全球专利许可协议。本次协议的签订加强了双方的长期技术合作关系，也是对高通世界一流的专利组合价值的再次确认。高通是无线行业内基础科技的发明者和推动者，也是引领世界迈向5G的领导厂商。我们很自豪能够为LG电子等领先的OEM厂商提供突破性的技术，并支持他们在全球推出具有吸引力的产品。”
除了LG电子，在今年4月份高通与苹果宣布和解，达成新的专利授权协议。根据协议，苹果向高通一次性支付专利授权费用，高通向苹果转让芯片及其技术授权。
与此同时，两家公司在全球范围的法律纠纷也将随之一笔勾销。和解协议于2019年4月1日起生效，有效期6年，可延长2年。此外，双方还达成一项为期数年的芯片供应协议。众所周知，苹果与高通达成和解主要是为了解决5G iPhone基带问题。
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