金属手机HTC One X9工程机曝光 或亮相CES

  【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】 在HTC One A9正式发布后不久，一款中端智能手机HTC One X9并获得了入网许可证，有消息称，HTC One X9有可能成为HTC在新年发布的第一款手机。而现在，网络上又曝光了HTC One X9的工程机图片，或将在CES2016消费电子展上正式登场。

  图片显示，HTC One X9外形上发生了变化，彻底告别了以往HTC手机被人诟病的“多下巴”造型。HTC One X9正面由一整块玻璃覆盖，而触控屏的底部则采用了触摸按键，加上隐藏式的Boomsound立体声扬声器设计。

 金属手机HTC One X9工程机曝光 或亮相CES

  此外，HTC One X9采用了金属材质机身以及底部弧边的一体式设计，而背面上方的摄像头和双色温闪光灯看起来与谷歌Nexus 6P有几分相似。此外，还配备了3000毫安时电池，机身重量则达到了174克。

 金属手机HTC One X9工程机曝光 或亮相CES

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  另外，HTC One X9还在一些细节上体现了人性化的地方，由于该机支持双卡双待和存储卡扩展，所以在机身两侧设计了两个卡槽，分别为单SIM卡和SIM卡+存储卡的设计。但用户在取卡的时候并不需要卡针，而是只需要将卡托用指甲抠出即可，所以相比其他机型而言无疑显得更实用一些。

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  据此前消息显示，HTC One X9采用5.5英寸1080p触控屏，搭载2.2GHz八核处理器并配备联发科MT6630无线芯片(疑似联发科Helio X10处理器);提供2GB RAM+16GB ROM的存储组合，支持最高1TB的存储卡扩展功能;配备500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头，预计应该会支持光学防抖功能。