御风而行 大唐电信携产品矩阵参展IC China
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【天极网IT新闻频道】11月8日-10日,第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC CHINA 2016)在上海举行。领军企业同台竞技,风云人物四面云集,涵盖整个半导体产业链的新技术、新产品、新理念密集亮相。IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果集中登场。IC China是观察中国半导体产业发展走向的风向标。大唐电信科技股份有限公司(以下简称“大唐电信”)紧跟风口,围绕“集成电路+”产业战略,携包括安全芯片及解决方案、移动终端芯片及解决方案、汽车电子与工业芯片解决方案以及泛IC协同创新服务平台(产业孵化)等在内的产品矩阵盛装参展,立体呈现其多元化的创新应用和产业生态。
移动终端芯片扩展行业应用
据现场工作人员介绍,在移动通信芯片领域,大唐电信以安全的移动终端芯片为平台,面向智能终端、智能汽车、智能家居、智慧城市、智慧农业机器人、工业自动化等领域推出解决方案。
大唐电信推出SDR芯片并成功商用。SDR软件无线电技术具有可编程、高集成、低功耗、低成本、易扩展、研发周期短等特点,可深度定制包括私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信、特殊频段定制协议开发。基于SDR技术研发的LC6500无线宽带数据传输模块以其高性价比、高集成度、低功耗、卓越高清视频传输等性能引人注目。LC6500数传模块采用OFDM和MIMO等关键技术,支持多种带宽分配,具备传输距离远、时延小、数据吞吐量大、抗干扰能力强的特点,支持700M-2.6GHz频段,最高可达30Mbps速率,支持1080P高清图传,距离2-5公里。适用于安防监控、智慧城市、机器人、特种通信、智能制造、智慧农业、智能设备等等领域。
该公司研发的新一代LC1881则是全球首颗64位商用SDR智能终端芯片。LC1881芯片平台具备LTE Soc芯片架构设计,集成AP与Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,为快速进入互联网+工业4.0时代提供核心引擎。LC1881新增H.265编解码技术,此项技术可以实现利用1~2Mbps的传输速度传送720P(分辨率1280*720)普通高清音视频传送,相比于H.264,更能节省带宽。LC1881可支持FHD全高清的图像显示。在外设接口上,LC1881从USB2.0升级到USB3.0。USB2.0的最大传输带宽为480Mbps,而USB3.0的最大传输带宽高达5.0Gbps。
安全芯片布局生物识别
在安全芯片领域,大唐电信安全芯片系列产品可以满足金融、社会保障、居民健康、公共交通、小额支付、教育和身份证件等多领域的应用需求。
面向智能卡识别市场,大唐电信DMT-CBS-CE3D3双界面金融IC卡系列安全芯片,采用32位CPU内核,配置48/80K EEPROM和320KB ROM,支持JAVA平台技术,芯片已通过国际CC EAL4+、EMVCo、国密二级、银联卡芯片安全等多项认证,可为金融支付、公共服务、公共交通和高安全行业增值服务等多领域用户提供服务。
面向生物识别市场,大唐电信推出国内首批支持国密算法的指纹安全处理芯片(DMT-FAC-CG4Q),运用多种芯片安全技术,安全级别达到EAL4+、银联芯片安全认证、国密二级、FIPS认证等金融级安全要求。结合配套的指纹传感器,可提供二代证指纹核验、指纹仪、指纹key、指纹锁具、军工加密手机等多领域一体化解决方案。
汽车电子产品备受瞩目
在汽车电子领域,大唐电信旗下大唐恩智浦加强核心技术研发与创新,推出的门驱动芯片和新能源汽车电池管理芯片等产品备受瞩目。
门驱动芯片被称为中国汽车电子前装市场第一颗“中国芯”。该产品采用特殊工艺,具有高可靠性,符合汽车行业AEC-Q100标准要求;在产品设计上,高度集成安全诊断模块,通过内置自举二极管,可有效帮助客户降低成本;该芯片可与其它芯片组合用于装备汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等。
大唐恩智浦还积极推进核心产品电池管理监测芯片产业化进程。据悉,可应用于新能源汽车电池管理系统的电池管理监测芯片是业界首颗基于电化学阻抗频谱技术设计的锂离子电池单芯检测芯片,创新性地集成电压、电流、阻抗和温度的监测功能于一体,实现了电子技术与电化学技术的完美结合。
此外,大唐恩智浦的车灯调节器芯片具有低定位差、输入电流低、热过载保护功能等优势。
泛IC创新孵化平台服务双创
在本次展会上,大唐电信还展示了其泛集成电路产业服务双创的能力。顺应ICT产业发展新趋势,大唐电信依托自身“集成电路+”战略聚集的相关产业链优势和主导产业布局、自有科技园区,提出构建泛集成电路产业生态圈,通过“泛IC协同创新服务平台”,面向本领域行业机构、中小微企业及创客的创新创业,提供泛IC产业设计、测试开发、专家技术辅导、技术人才培训等创业指导服务,实现产业链各方共赢的发展模式。
同时,大唐电信还通过自建和开放共享已有的科研资源,搭建起集成电路产业领域的行业共性技术平台和专业检验检测平台。包括公共EDA设计平台、IP及SOC平台、MPW及流片平台、IC设计测试中心、IC可靠性检测开放实验室、IC测试验证中心、FPGA创新中心、IC产业化测试中心等,以定制化、专业化的方式,增强了泛集成电路产业服务双创的能力。
聚焦“集成电路+” 践行国家战略
集成电路是信息技术产业的核心,是国家重要的基础性、先导性和战略性产业,也是国家信息安全的重要保障。集成电路芯片是制造业的核心、被喻为“皇冠上的明珠”、“工业粮食”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。我国集成电路产业经过多年的发展,已经形成了设计业、晶圆制造业、封装测试业三业分立的产业架构,并初具规模。近年来,受《国家集成电路产业发展推进纲要》政策以及ICT产业发展需求牵引,我国集成电路产业呈现高增长的态势。中国半导体行业协会数据显示:2015年,我国集成电路市场需求突破1万亿元,达到11024亿元,增长率为6.1%,成为世界最大的集成电路需求市场。麦肯锡研究数据显示,2015年中国半导体消费继续“跑赢”全球市场,消费增长9%,达到1500亿美元,全球占比为43%。
面对大好发展时机,作为国内IC产业的主力军之一、积极践行国家创新驱动战略的先行者、具有自主知识产权的信息通信业骨干企业,大唐电信顺势而为,在“十三五”期间进一步聚焦ICT产业上游核心领域,明确以集成电路设计为核心竞争力,以“集成电路+”为核心战略,全面布局集成电路产业关键环节,服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略,稳步向“强芯”的目标迈进。
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