知情人士称联发科将推出12核手机芯片
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【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】据相关消息透露,联发科在近日准备推出10核甚至是12核芯片。知情人称,“联发科正研究推出8核以上手机晶片解决方案的最新概念”。
知情人士称联发科将推出12核手机芯片
在必需分工的设计下,未来手机晶片可能会再升级称成10核或是12核手机。
由于散热空间狭小以及功耗控制等原因,目前的手机处理器都有过热自动降频机制,持续工作状态下的频率远远达不到标称的最高频率,最高主频下的运行时间还坚持不到几秒钟。
苹果在iPhone6以及iPhone6 Plus上搭载的A8处理器,也仅仅能在最高主频上坚持大约20分钟。
标称的巅峰性能除了对跑分外,实际意义不大。系统本身和应用的优化,也是多核心芯片能否发挥真正实力的关键。
高通的下一代芯片架构研发进度推迟,无法在本世代产品中使用。
据悉,高通下一代芯片估计要等到骁龙810之后的下一代产品才会使用,目前也只能使用来自ARM的A53、A57架构。但是发热问题迟迟无法解决,或将在今年第二季度才能正式出货,也将影响厂商们新机推出的进度。
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