联发科Helio X30明年年中推出 支持VR显示
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【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】 继今年5月联发科Helio X20发布后,近期华为麒麟950、高通骁龙820以及三星Exynos 8890处理器也陆续发布,同时首批搭载联发科Helio X20十核处理器的设备也将在近期面世。在Helio X20首批设备到来前,消费者和企业开始关注下一代芯片Helio X30的设计开发。
日前,联发科技新任COO朱尚祖在交流中提到,目前Helio X20已经有超过10个客户在设计产品中。
同时他还透露,Helio X30明年中推出,将会支持LPDDR4、UFS以及通过插入手机对2kx2k显示VR的支持,定位旗舰手机。也就是说,Helio X30将在2016年6月份左右推出,并将支持2K及以上分辨率手机VR设备接入。
此前消息显示,Helio X30将采用16nm FinFET工艺制造,并继续使用十核心方案:集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。
但也有业内人士表示,如今ARM已经发布了功耗更低的A35,所以上述方案中主频最低的两颗A53有可能被替换为A35,搭配T880 GPU。
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