公众号三星S7/S7 Plus手机壳曝光 矩形Home键设计
2015-12-24 15:59:46
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【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】 虽然此前三星放出的CES2016新品发布会邀请函暗示，三星Galaxy S7将不会亮相CES2016展会。同时据日前曝光的中国移动内部新品PPT图片显示，三星Galaxy S7将于明年3月正式上市。现在外媒曝光了一组三星Galaxy S7/S7 Plus手机壳图片。
三星S7/S7 Plus手机壳曝光 矩形Home键设计
这些图片确认了在这代新旗舰中，三星将继续沿用传统矩形Home键设计，主摄像头像素会有所提升，音量键被放到了左边，而电源键这回被放到右边。
此外，手机底部同样的放置了3.5mm耳机插孔和麦克风，但是外媒并不确认这次是否用了Type-C接口。
另一方面，虽然没有具体的机身尺寸信息，但是早期泄露的消息中曾指出，S7 Plus将拥有 163.32 x 82.01 x 7.82mm的超大尺寸机身和6英寸的显示屏幕，但是外观设计与S7还是会如出一辙。
三星S7/S7 Plus手机壳曝光 矩形Home键设计
三星S7/S7 Plus手机壳曝光 矩形Home键设计
至于处理器方面，此前消息指出，三星新手机会用到骁龙820和三星自家的Exynos 8890。
虽然现在还没有S7 edge的曝光图，但有消息明确指出会三星S7、S7 Plus与S7 Edge这三种机型在二月份会与我们见面，或将亮相MWC2016。不过目前尚不清楚，这三款手机不确定是否会支持Micro SD卡的拓展。
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