高通骁龙765/765G/865齐亮相:全面发力5G,详细规格明天公布
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【天极网IT新闻频道】12月4日消息,在夏威夷举办的“骁龙年度技术峰会”首日,高通一共亮相了骁龙765/765G/865三款处理器,其中骁龙865定位旗舰,骁龙765集成了X52 5G基带,预计骁龙765G是765的GPU加强版,高通还宣布5G将在2020年扩展至主流层级。
据介绍,骁龙765/765G的X52基带速度可达3.7 Gbps,支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。另外,高通骁龙765/765G处理器还搭载了第5代AI引擎,内置ISP支持4K60 HDR10+。骁龙765/765G处理器最高支持192MP像素的相机。
骁龙865则是搭载了X55 5G基带,采用了第5代AI引擎,AI性能达到了15 TOPS,是上代的两倍;支持了HDR10+,5G网络方面则是支持mmWave毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、独立和非独立组网;支持8K30帧或者是64MP 4K视频拍摄,最高支持200 MP的相机。
作为高通合作伙伴,国内手机厂商小米和OPPO也出席了活动,小米集团联合创始人、副董事长林斌表示:“小米将全力推动5G手机的研发和推广,并将于明年第一季度推出5年度旗舰小米10,成为首批发布搭载高通骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。”
OPPO副总裁与全球销售总裁吴强表示:“OPPO将在明年第一季度推出搭载高通骁龙865移动平台的旗舰级产品,为全球用户带来出色的5G体验。”
在发布会首日,高通还并未透露更多的具体规格,更多详细参数信息预计会在明天公布,让我们拭目以待吧。
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