温度对比图出现:骁龙810处理器有过热问题
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【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】近日,高通方面发布了其对高通骁龙801、骁龙810以及骁龙815的发热测试结果。三者在同等任务运行条件下,骁龙810确实存在着过热问题。
测试结果证明骁龙810处理器存在过热
测试条件均是在5寸1080p屏+3GB内存等参数的原型机上进行,实验过程中所使用的游戏是《狂野飙车8》,并且将画面质量设为最高。从实验结果来看,骁龙815的发热控制能力优异,最高温度仅有38摄氏度,而作为对比的骁龙810、骁龙801的温度则分别为42℃、44℃。不过,这也许是由于骁龙815原型机中没有基带芯片,这对温度的降低也有一定帮助作用。
之前根据外媒报道称,搭载了高通骁龙810处理器的HTC One M9在跑分测试中出现了严重过热问题,甚至达到了烫手的程度,温度达到55.4度。HTC方面的回应是,这是因为目前HTC One M9的软件(ROM)还不是最终版本。HTC方面事后通过对软件的完善和修复,已经成功将其最高温度降低了9至10摄氏度,即使最高温度也不超过40℃。
虽然HTC改善了过热问题,但高通骁龙810存在容易过热问题,似乎毋庸置疑。这也许与高通换用ARM架构以及20NM的工艺制程有关。
但同样采用高通骁龙810的LG G Flex 2似乎暂时没有被曝出发热问题。而且这次全新骁龙815表现出了良好的性能,也不存在过热问题。
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