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高通推出3款廉价整合型中低端手机系统芯片

Yesky天极新闻 2016-02-15 11:03 我要吐槽

  【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】 一直以来,高通和联发科分别控制高端和中低端移动芯片市场,不过高通同样在关注中低端手机芯片市场。据外媒报道,日前高通正式发布了三款整合型入门级中低端手机系统芯片,骁龙435、骁龙425两款低端以及骁龙625中端手机芯片,与联发科展开竞争。

  据悉,这三款中低端手机芯片不仅可以用于廉价手机,还可以被用于新兴的虚拟现实头盔、增强现实头盔领域。

高通推出3款廉价整合型中低端手机系统芯片
高通推出3款廉价整合型中低端手机系统芯片

  据了解,这三款廉价芯片均支持接入LTE网络和高通“骁龙All Mode”技术,。在Wi-Fi联网方面,三款芯片支持802.11ac协议,以及MU-MIMO通讯模式。

  而且,这三款芯片还能够支持谷歌Android 6.0操作系统。另外通过整合的Hexagon DSP芯片,也能够支持高效的音频处理。

  在芯片引脚方面,骁龙435和骁龙425和过去的骁龙430芯片保持一致,这意味着低端手机的制造商,可以在不改变手机设计方案的条件下,升级使用这两款新处理器。

  此外,三款芯片也能够实现更长的电池续航能力。其中,新版骁龙625采用14纳米FinFET半导体制造工艺,能够降低35%的电耗;同时采用八核心ARM Cortex-A53架构处理器,整合了X9 LTE通信芯片,支持4G+;另外,上网速度也比过去的产品提高了三倍。

  最后,高通表示,将在2016年年中把三款芯片的样品提供给手机制造商,而采用这些处理器的智能手机,有望在2016年的下半年上市。

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作者:熊嫒责任编辑:熊嫒)
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