为助力物联网 高通发两款物联网旗舰芯片

  【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】高通在近期旧金山举办的世界物联网大会上，发布了两款旗舰版物联网Wi-Fi芯片。QCA401xWi-Fi芯片可以植入终端设备如灯泡、家用摄像头等，而QCA4531 Wi-Fi芯片则是为控制中心打造。高通希望将微型低功耗芯片应用于家庭、汽车、医疗设备以及其他可穿戴设备之中。

为助力物联网 高通发两款物联网旗舰芯片

  高通称，QCA401x的主要优势在于可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗，同时提升设备的计算能力、存储能力以及其他各项特性。

  QCA401x芯片是一款集成微控制芯片，为程序员提供了800kb的芯片可用内存，以及一组扩展接口，可以直接与传感器、显示器相连接。

  QCA401x包含一整套通信协议，如WiFi、IPv6、HTTP和其他云协议，以及一个高级安全功能设计来实现最大程度上的安全保障。QCA4531芯片可以支持Linux/OpenWRT环境下的编程开发，是一款理想的多协议桥接和通信芯片。它汇集了多个无线协议可以实现不同生态系统之间的桥接。QCA4531作为访问节点，最多可以同时支持16个设备。

  迄今为止为止物联网拓扑主要基于星形网络的，需要很多的终端设备存储数据，并将报告数据收集并统一汇集至云端。高通目前正在探索一种新的方法，让各个终端之间能够实现网络互通，这将提升通信速度并节约能耗。目前，高通已经致力于提升终端设备对周围环境的认知能力以及深度理解能力。

  根据VB报道，高通方面称，QCA401x的设计满足计算能力、存储和一些高级功能方面的提升，同时降低了尺寸、造价和能耗。具体模块包括Wi-Fi、IPv6、HTTP和其他网络通讯协议，以及为物联网设备设计的安全性能。目前，一些OEM公司已经开始用这款芯片打样。

  目前的IoT拓扑结构大多是终端设备只存储数据而不运算，数据需要收集至控制中心处理。高通在思考的是，从底层芯片结构设计上，赋予终端设备相互沟通的能力，从而搭建一个去中心化的网状结构，提高通信和处理效率。