曝高通正与台积电、联电接触 欲从中芯国际转移部分订单
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【天极网IT新闻频道】9月22日消息,放眼全球手机厂商,除了苹果、三星、华为有自研芯片,其它安卓手机的芯片还是需要依靠高通、联发科等芯片厂商。
而高通作为芯片巨头,目前只是设计芯片,生产还是要依靠其它芯片厂代工。
现在有外媒报道,高通拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司这3家芯片代工商,想要从中芯国际那里转移一部分产能出来。
外媒援引产业链消息人士表示,中芯国际也是高通的芯片代工厂之一,两家公司此前有芯片代工协议,中芯国际采用0.18微米工艺为高通代工电源管理芯片,采用28nm及14nm工艺为高通代工部分移动终端应用处理器。
产业链消息人士透露,中芯国际13%的代工收入来自高通,后者是前者三大客户之一。
对于一家成熟的芯片设计企业来说,选择多家代工企业来降低风险、提高效率、确保稳妥也是在情理之中。并且这只是外媒的报道,至于是否真实目前还不得而知,并且两家公司都没有公布相关的信息。
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