您现在的位置： 天极网 > IT新闻

 公众号 排行榜 发布会

AMD下一代Radeon将使用HBM加入水冷版本

2015-05-08 13:20:30 作者：熊伟

  • +1 你赞过了

  【天极网IT新闻频道】【Yesky新闻频道消息】本周三，来自AMD财务分析师的爆料透露了公司在未来几年产品路线的变化。

AMD下一代Radeon将使用HBM加入水冷版本
AMD下一代Radeon将使用HBM加入水冷版本

  AMD的首席执行官 Lisa Su 明确声明，AMD的下一代新图形处理器将成为第一个使用高带宽内存(HBM)量产显卡。是目前显卡使用的 GDDR5 RAM的增压版。其次，因为高带宽内存是直接建立在GPU的基础上的，所以与传统的内存芯片相比，HBM将会展现更多有趣的元素。

  据说，使用HBM的显卡将是AMD的下一代两张旗舰显卡Radeon R9 390X，而且为了应对竞争，将会有4G和8G的两个版本。这两张新卡将会配备新AMD“Fiji”GPU，R9 390X 在接口部分已经放弃了 DVI 接口，转而提供了三个全尺寸 DP 以及一个全尺寸 HDMI。

  而且同时，R9 390X 显卡将会有水冷版本，但据称水冷版体积非常小，因为HBM的显存堆叠技术导致它不需要太大的PCB面积。相对于此前的 R9 295X2的水冷设计，该卡将采用双插槽设计，所以设计会有差别。AMD 表示，在 4K 超高清分辨率的游戏中，R9 390X的性能相比 R9 290X 可以提升 50-60%。另外，还有消息称 R9 390X 的性能会比 GTX 980 高出大约 20%。

  更多的关于AMD下一代旗舰的详细信息我们或许可以从今年6月的E3大展上获得更多信息，届时天极网将会有更加深入的报道。

聚合标签：
网友评论
发布
相关推荐
相关文章
本周热门

热门标签

熊伟

最新资讯

Windows安全漏洞的修复补丁

热门视频

爱畅K50解锁K歌全新体验

新品评测

ROG游戏手机9 Pro全面评测
热门产品排行榜
编辑推荐排行榜
关于我们|About us|天极服务|天极动态|加入我们|网站地图|网站律师|友情合作|RSS订阅|意见反馈
渝B2-20030003Copyright (C) 1999-2022 Yesky.com, All Rights Reserved 版权所有 天极魅客
X
第三方账号登录
  • 微博认证登录
  • QQ账号登录
  • 微信账号登录