公众号台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗 3nm工艺2022年量产
2020-12-10 15:40:43
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【天极网IT新闻频道】据台湾地区媒体报道，台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗，成为5G产品的重要支撑力量，获得了“IEEE企业创新奖”的肯定。
台积电对此发布了新闻稿，董事长刘德音表示，公司领先的技术结合专业芯片制造服务商业模式，体现于7nm技术上，为业界最先进的逻辑制程技术首次以开放平台方式提供给全球半导体产业。
台积电7nm技术自2018年4月量产以来，已经为数十家客户的数百种产品生产超过10亿颗的晶片，协助芯片设计人员在人工智能、数据中心、智能驾驶辅助系统、高效能运算、5G通讯及智能手机等关键技术领域推出创新产品。
凭借7nm平台的成功经验，台积电5nm制程已于2020年顺利量产，3nm制程预计于2022年开始量产。
之前台积电官方曾表示，台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货，良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益。
台积电的7nm工艺目前有两代，第一代是在2018年的4月份投产的，第二代的7nm工艺在2019年大规模投产。
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