台积电3nm工艺计划2022年量产 工厂投资预计最高达200亿美元
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【天极网IT新闻频道】12月10日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年就已量产了7nm工艺,并收获了来自华为、苹果和高通的订单,高通新发布的骁龙865,就将采用台积电在7nm工艺基础上改进而来的N7P工艺。
台积电在7nm工艺量产超一年后,接下来台积电将工艺重点放在了更先进的5nm和3nm上。
据外媒报道,台积电在5nm工艺方面良品率提升到了50%,预计未来能提高到70%,也有达到80%的可能,预计在明年一季度开始量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7-8万片。5nm初期产能将会被华为和苹果包下,而苹果大约将占初期5nm产能的70%。
台积电的一名高级副总裁透露,对于更先进的3nm工艺,量产可能还需要一段时间。计划3nm工艺在2022年大规模量产,这一时间点较最初的计划提前了一年,也就意味着台积电3nm工艺研发进展顺利。
早在2017年的10月份,台积电创始人张忠谋在他退休前8个月的一次采访中,也曾谈到3nm工厂,当时他透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成。在3nm工厂的投资方面,张忠谋彼时透露,保守估计建成的时候可能会花费150亿美元,最终可能会达到200亿美元。
在3nm工艺之后,台积电也在积极跟进2nm节点,这个工艺目前来说还是在技术规划阶段,还是在开发阶段,台积电只表示2nm工艺每天都有新点子问世,不过这也意味着2nm工艺离完成研发还有一段时间。不过台积电的目标是2024年量产2nm工艺,也就是最多还有4年左右的时间。
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